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1、作用 :SMT前印刷红胶水,代替原来的点胶,先打AI..在SMT零件数很多的情况下,取代点胶机。
2、适用范围:
有AI及SMT并且要过波峰焊的产品,AI作业后贴片工艺流程。适用于特殊机器印刷用,要求高精度,高效率印刷用.
局部加厚.减薄钢网用
适用于特殊工艺或者是特殊元件用
3、工艺流程:
原工艺:空白PCB→机点红胶→SMT→烘干→AI→过波峰焊
新工艺:空白PCB→AI→铜网印刷红胶→SMT→烘干→过波峰焊
4、优点 :节能,效率高,适用批量生产。返工少,保证质量。主要用于改善以前打完SMT再打AI掉件返工的问题。降低生产成本,提高生产效率。
5、治具材料:玻纤板(可电镀)/胶板。
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