低温锡膏LED灯焊接锡膏Sn42Bi58 锡铋无铅环保 SMT焊膏500g 138度

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。如需要炉温曲线和SGS报告的亲请联系客服，感谢您的使用，谢谢。     

合金成份：锡铋（Sn42Bi58)

类型：无铅

重量：500g/罐

作业温度需求：150～170℃(Time120~180Sec)

1、熔点138℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
8、此款低温锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。  

锡膏使用注意事项
（1）锡膏之搅拌
 1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
 2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。
 （2）印刷条件：建议之印刷条件
 项 目  设 定 范 围
 金属罩 以雷射工具，加入添加物制程者（或有侧边平开口者）
 刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）
 刮刀角度  50-70度
 刮刀速度  20-80㎜/s
 印刷压力  10-200 kPa
 （2） 零件安装时间
 在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。
 （3） 回流条件

 回温炉温度设置见说明书
 1） 预热：
 ? 将温度上升速率A设定在1-3℃/S，小心在预热区中，如果温度急速上升，可能导致锡膏的过度掉落。
 ? 适当的预热时间B，乃以60~90秒钟最为适宜。预烤不足，难免导致较大锡球的发生。反之，过度的预烤则容易引起小锡球与大锡球的密集产生。? 预烤终了温度C，则以180~200℃为宜。预烤终了温度太低，容易在回焊后尚有未熔融情形。
 2） 加热：
 ? 注意避免温度上升过激，以免引起锡膏的垂流。
 ? 溶焊时间D则应把200℃以上的时间调整为20~40秒钟。
 ? 尖峰温度E，不妨以210~235℃做为准绳。
 3） 冷却：
 ? 注意逐步缓慢冷却，以避免造成零件之位移及连结力量之减退。
 ? 由于零件及板材条件的变化，及回焊炉规格的不同，造成回流焊温度区间的变化，因此要事先进行充分的测试。
 （4）安全与卫生之注意事项：
 1） 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。
 2）锡膏中含有机溶剂。
 3） 如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水彻底冲洗。