灰白SC-F绝缘垫片导热硅胶片没有粘接性能导热垫片2.5mm厚_斯倍尔导热硅脂
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灰白SC-F绝缘垫片导热硅胶片没有粘接性能导热垫片2.5mm厚

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SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。

典型应用，CPU、GPU等功率器件，半导体和散热片之间，功率电源模块与散热部件之间，需要将热转送到外壳或其它散热器的场合

替代易产生污染的导热膏

 

 

 

SC-F导热硅胶片性能参数参考

 

项目

测试结果

单位

测试标准

颜色

Gray

-----------

Visual

厚度（mm）/(inch)

0.5-15

mm

ASTM D374

比重

1.8土0.3

------------

ASTM D792

硬度(shore 00)

12~45

Shore ℃

ASTM D2240

耐温范围（℃）/（℉）

-50℃-+200℃

℃

EN344

击穿电压

>3.8

Kv/mm

ASTM D149

体积阻抗（Ω.cm）

1.5*1013

Ω.cm

ASTM D257

阻燃性

V-0

--------------

UL-94

介电强度（KV/mm ac）

6

KV/mm ac

ASTM D149

耗散因数@1MHZ

5.05

@1MHZ

ASTM D150

导热系数（W/m.k）

2.0

W/m.k

ASTM D5470

热阻率（℃/W）

0.21

℃/W

ASTM D5470

 

 

 

 

 

 

 

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