翌坤高强度银粉导电AB胶水半导体晶片压电陶瓷电机碳刷导电胶水

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【产品特点】
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\◆高强度YK-1172是由环氧树脂加银粉组成，具有导电性好，固含量高，粘接强度高，热稳定性好，常温固化等特点。
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\【适用范围】
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\◆ 高强度银粉YK-1172适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接，也可用于导热导电涂层。
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\【产品成分和性能指标】
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\◆ 高强度银粉导电胶YK-1172主要成分：甲组份：环氧树脂、片状银粉
\◆ 高强度银粉导电胶YK-1172乙组份：固化剂、片状银粉
\◆ 高强度银粉导电胶YK-1172配比：甲组份︰乙组份=1︰1(重量比或体积比)
\◆ 高强度银粉导电胶YK-1172：双组份、银灰色、糊状物，触变性
\1. 性能
\a) 指标值

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\ 测试项目\	\ 测试指标\	\ 测试方法\
\ 体积电阻率(Ω·cm)\	\ ＜8×10-4\	\ 涂层法80℃1小时和150℃固化30分钟\
\ 室温剪切强度GB/T7124(Mpa)\	\ ≥10.6\	\ 80℃1小时和150℃30分钟\
\ 不挥发份GB/T2794\	\ ≥94%\	\ \

b) 萃取水杂质离子含量：Na＋≤5mg/kgCl-≤10mg/kg
\c) 不同材料的粘接强度

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\ 材料\	\ 铝合金\	\ 铁片\	\ 黄铜\	\ 玻璃\
\ 剪切强度MPa\	\ ＞14.6\	\ ＞11.5\	\ ＞12.6\	\ ＞16.8\

温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
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\【使用方法】
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\◆ 将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。
\◆ 胶液使用前将甲乙组份搅拌均匀，按配比称量在配胶器内混合均匀，然后用点胶机或笔针进
\行点胶装片。装配完后固化可以在室温下放置24小时或者在80℃保温3小时。
\◆ 按所需用量称取胶液，所配胶液用完。
\◆ 甲乙组份最好放在冰箱内冷藏。
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\【注意事项】
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\◆ 高强度银粉导电胶YK-1172属易燃品，低毒类化学品，应避免胶液与皮肤接触，若接触请立即使用酒精或丙酮清洗，然后用肥皂和水清洗。
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\【储存与包装】
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\◆ 高强度银粉导电胶YK-1172需在通风、阴凉、干燥处密封保存；
\◆ 高强度银粉导电胶YK-1172保质期24个月，过期经试验合格，可继续使用
\◆ 高强度银粉导电胶YK-1172包装规格：100g/套